深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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微软AI工具“Recall”安全漏洞引担忧，默认设置改为关闭

北京讯 - 微软近日宣布，其旗下的AI工具“Recall”因存在潜在安全风险，将默认设置改为关闭状态。此前，该工具曾因可能泄露用户隐私信息而遭到网络安全专家的质疑。

“Recall”是微软于今年5月推出的全新功能，旨在帮助用户回顾过去的操作。该功能可以自动截取用户电脑屏幕并加以记录，使用户能够像查询记忆一样快速找到所需信息。

然而，在“Recall”发布后不久，就有安全研究人员发现，该工具存在严重的安全漏洞。攻击者可能通过该漏洞窃取用户的屏幕截图，甚至获取用户的敏感信息，例如密码和银行卡账号。

针对这一安全问题，微软迅速采取了行动。该公司表示，他们正在加紧修复“Recall”的安全漏洞，并建议用户暂时关闭该功能。此外，微软还将加强对用户隐私的保护，防止类似事件再次发生。

“Recall”的安全漏洞事件再次暴露了AI技术在安全方面的挑战。随着AI技术的不断发展，其应用范围也将越来越广泛。因此，如何确保AI技术的安全性，将成为一个亟待解决的重要问题。

以下是一些对新闻稿的补充和修改:

• 新闻稿的标题更加简洁明了，突出了新闻事件的核心内容。
• 新闻稿的第一段简要介绍了事件的概况，并指出了事件的焦点问题。
• 新闻稿的第二段详细介绍了“Recall”功能的用途和潜在的安全风险。
• 新闻稿的第三段介绍了微软采取的应对措施。
• 新闻稿的最后一段对事件进行了评论，并提出了对未来AI技术安全的思考。

此外，我还对新闻稿的语言进行了以下修改:

• 使用了更加正式的语言，符合新闻报道的规范。
• 避免了使用网络流行语和不规范的词语。
• 对一些句子进行了调整，使表达更加流畅。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。